NX3L1G3157GM,115 | NXP Semiconductors NX3L1G3157GM,115 | NX3L1G3157GM,115 Inventory, Best Pricing

NX3L1G3157GM,115

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	NX3L1G3157GM,115
LIXINC Part #	NX3L1G3157GM,115
Valmistaja	NXP Semiconductors
Kategoria	integroidut piirit › liitäntä - analogiset kytkimet, multiplekserit, demultiplekserit
Kuvaus	IC SWITCH SPDT 6XSON
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	NX3L1G3157GM,115 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 22 - Oct 26 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

NX3L1G3157GM,115 Tekniset tiedot

Osa numero:	NX3L1G3157GM,115
Brändi:	NXP Semiconductors
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	liitäntä - analogiset kytkimet, multiplekserit, demultiplekserit
Valmistaja:	NXP Semiconductors
sarja:	-
paketti:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
osan tila:	Obsolete
kytkinpiiri:	SPDT
multiplekseri/demultiplekseripiiri:	2:1
piirien määrä:	1
päällä oleva vastus (max):	750mOhm
kanavien välinen täsmäys (δron):	20mOhm
jännite - syöttö, yksi (v+):	1.4V ~ 4.3V
jännite - syöttö, kaksois (v±):	-
kytkentäaika (tonnia, pois päältä) (max):	25ns, 10ns
-3db kaistanleveys:	60MHz
latausinjektio:	15pC
kanavan kapasitanssi (cs(off), cd(off)):	35pF
virta - vuoto (on (pois)) (max):	10nA
ylikuuluminen:	-
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 125°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	6-XFDFN
toimittajan laitepaketti:	6-XSON, SOT886 (1.45x1)