DSPIC33EP256GM306-H/MR | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP256GM306-H/MR | DSPIC33EP256GM306-H/MR Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP256GM306-H/MR

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	DSPIC33EP256GM306-H/MR
LIXINC Part #	DSPIC33EP256GM306-H/MR
Valmistaja	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VQFN
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	DSPIC33EP256GM306-H/MR PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 20 - Oct 24 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

DSPIC33EP256GM306-H/MR Tekniset tiedot

Osa numero:	DSPIC33EP256GM306-H/MR
Brändi:	Roving Networks / Microchip Technology
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Roving Networks / Microchip Technology
sarja:	Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
paketti:	Tube
osan tila:	Active
ydinprosessori:	dsPIC
ytimen koko:	16-Bit
nopeus:	-
liitettävyyttä:	I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
oheislaitteet:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	53
ohjelman muistin koko:	256KB (85.5K x 24)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	-
pässin koko:	32K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	-
datamuuntimet:	A/D 30x10b/12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 150°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	64-VFQFN Exposed Pad
toimittajan laitepaketti:	64-VQFN (9x9)