TSM-113-02-L-DV-A-003-P | Samtec, Inc. TSM-113-02-L-DV-A-003-P | TSM-113-02-L-DV-A-003-P Inventory, Best Pricing

TSM-113-02-L-DV-A-003-P

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	TSM-113-02-L-DV-A-003-P
LIXINC Part #	TSM-113-02-L-DV-A-003-P
Valmistaja	Samtec, Inc.
Kategoria	liittimet, liittimet › suorakaiteen muotoiset liittimet - otsikot, urosnastat
Kuvaus	CONN HEADER SMD 26POS 2.54MM
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	TSM-113-02-L-DV-A-003-P PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 30 - Nov 03 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

TSM-113-02-L-DV-A-003-P Tekniset tiedot

Osa numero:	TSM-113-02-L-DV-A-003-P
Brändi:	Samtec, Inc.
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	liittimet, liittimet
Alaluokka:	suorakaiteen muotoiset liittimet - otsikot, urosnastat
Valmistaja:	Samtec, Inc.
sarja:	TSM
paketti:	Tube
osan tila:	Active
liittimen tyyppi:	Header
yhteyden tyyppi:	Male Pin
sävelkorkeus - parittelu:	0.100" (2.54mm)
paikkojen määrä:	26
rivien määrä:	2
rivivälit - parittelu:	0.100" (2.54mm)
ladattujen paikkojen määrä:	25
tyyli:	Board to Board or Cable
verhoilu:	Unshrouded
asennustyyppi:	Surface Mount
irtisanominen:	Solder
kiinnitystyyppi:	Push-Pull
kosketuspituus - parittelu:	0.320" (8.13mm)
kontaktin pituus - posti:	-
kosketuksen kokonaispituus:	-
eristyskorkeus:	0.100" (2.54mm)
kontaktin muoto:	Square
kosketusviimeistely - parittelu:	Gold
kosketuspinnan paksuus - liitos:	10.0µin (0.25µm)
yhteydenotto viimeistely - posti:	Tin
kontaktimateriaalia:	Phosphor Bronze
eristysmateriaali:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
ominaisuudet:	Board Guide, Pick and Place
Käyttölämpötila:	-55°C ~ 125°C
tunkeutumissuojaus:	-
materiaalin syttyvyysluokitus:	UL94 V-0
eristyksen väri:	Black
nykyinen arvo (ampeeria):	-
jänniteluokitus:	-