LPC18S50FET256,551 | NXP Semiconductors LPC18S50FET256,551 | LPC18S50FET256,551 Inventory, Best Pricing

LPC18S50FET256,551

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	LPC18S50FET256,551
LIXINC Part #	LPC18S50FET256,551
Valmistaja	NXP Semiconductors
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	LPC18S50FET256,551 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 20 - Oct 24 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

LPC18S50FET256,551 Tekniset tiedot

Osa numero:	LPC18S50FET256,551
Brändi:	NXP Semiconductors
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	NXP Semiconductors
sarja:	LPC18xx
paketti:	Tray
osan tila:	Active
ydinprosessori:	ARM® Cortex®-M3
ytimen koko:	32-Bit
nopeus:	180MHz
liitettävyyttä:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
oheislaitteet:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	164
ohjelman muistin koko:	-
ohjelmamuistityyppi:	ROMless
eeprom koko:	-
pässin koko:	200K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	2.2V ~ 3.6V
datamuuntimet:	A/D 8x10b; D/A 1x10b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 85°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	256-LBGA
toimittajan laitepaketti:	256-LBGA (17x17)