LPC1317FHN33,551 | NXP Semiconductors LPC1317FHN33,551 | LPC1317FHN33,551 Inventory, Best Pricing

LPC1317FHN33,551

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	LPC1317FHN33,551
LIXINC Part #	LPC1317FHN33,551
Valmistaja	NXP Semiconductors
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	LPC1317FHN33,551 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 20 - Oct 24 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

LPC1317FHN33,551 Tekniset tiedot

Osa numero:	LPC1317FHN33,551
Brändi:	NXP Semiconductors
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	NXP Semiconductors
sarja:	LPC13xx
paketti:	Tray
osan tila:	Active
ydinprosessori:	ARM® Cortex®-M3
ytimen koko:	32-Bit
nopeus:	72MHz
liitettävyyttä:	I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
oheislaitteet:	Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
i/o:n määrä:	26
ohjelman muistin koko:	64KB (64K x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	4K x 8
pässin koko:	10K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	2V ~ 3.6V
datamuuntimet:	A/D 8x12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 85°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	32-VQFN Exposed Pad
toimittajan laitepaketti:	32-HVQFN (7x7)