MK66FN2M0VMD18 | NXP Semiconductors MK66FN2M0VMD18 | MK66FN2M0VMD18 Inventory, Best Pricing

MK66FN2M0VMD18

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	MK66FN2M0VMD18
LIXINC Part #	MK66FN2M0VMD18
Valmistaja	NXP Semiconductors
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144MAPBGA
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	MK66FN2M0VMD18 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 21 - Oct 25 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

MK66FN2M0VMD18 Tekniset tiedot

Osa numero:	MK66FN2M0VMD18
Brändi:	NXP Semiconductors
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	NXP Semiconductors
sarja:	Kinetis K60
paketti:	Tray
osan tila:	Active
ydinprosessori:	ARM® Cortex®-M4
ytimen koko:	32-Bit
nopeus:	180MHz
liitettävyyttä:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
oheislaitteet:	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	100
ohjelman muistin koko:	2MB (2M x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	-
pässin koko:	256K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	1.71V ~ 3.6V
datamuuntimet:	A/D 2x16b; D/A 2x12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 105°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	144-LBGA
toimittajan laitepaketti:	144-MAPBGA (13x13)