XC2267M104F80LAAKXUMA1 | Rochester Electronics XC2267M104F80LAAKXUMA1 | XC2267M104F80LAAKXUMA1 Inventory, Best Pricing

XC2267M104F80LAAKXUMA1

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	XC2267M104F80LAAKXUMA1
LIXINC Part #	XC2267M104F80LAAKXUMA1
Valmistaja	Rochester Electronics
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	16 BIT C166 MICROXC2200 FAMILY (
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	XC2267M104F80LAAKXUMA1 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Nov 01 - Nov 05 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

XC2267M104F80LAAKXUMA1 Tekniset tiedot

Osa numero:	XC2267M104F80LAAKXUMA1
Brändi:	Rochester Electronics
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Rochester Electronics
sarja:	XC22xxM
paketti:	Bulk
osan tila:	Active
ydinprosessori:	C166SV2
ytimen koko:	16/32-Bit
nopeus:	80MHz
liitettävyyttä:	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
oheislaitteet:	I²S, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	75
ohjelman muistin koko:	832KB (832K x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	-
pässin koko:	50K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
datamuuntimet:	A/D 16x10b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 125°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	100-LQFP Exposed Pad
toimittajan laitepaketti:	PG-LQFP-100-8