PIC18LF27J13-I/SP | Roving Networks / Microchip Technology PIC18LF27J13-I/SP | PIC18LF27J13-I/SP Inventory, Best Pricing

PIC18LF27J13-I/SP

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	PIC18LF27J13-I/SP
LIXINC Part #	PIC18LF27J13-I/SP
Valmistaja	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 28SPDIP
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	PIC18LF27J13-I/SP PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 22 - Oct 26 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

PIC18LF27J13-I/SP Tekniset tiedot

Osa numero:	PIC18LF27J13-I/SP
Brändi:	Roving Networks / Microchip Technology
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Roving Networks / Microchip Technology
sarja:	PIC® XLP™ 18J
paketti:	Tube
osan tila:	Active
ydinprosessori:	PIC
ytimen koko:	8-Bit
nopeus:	48MHz
liitettävyyttä:	I²C, LINbus, SPI, UART/USART
oheislaitteet:	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	22
ohjelman muistin koko:	128KB (64K x 16)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	-
pässin koko:	3.8K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	2V ~ 2.75V
datamuuntimet:	A/D 10x10b/12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 85°C (TA)
asennustyyppi:	Through Hole
paketti/laukku:	28-DIP (0.300", 7.62mm)
toimittajan laitepaketti:	28-SPDIP