DSPIC33FJ16GS502-H/SP | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33FJ16GS502-H/SP | DSPIC33FJ16GS502-H/SP Inventory, Best Pricing

DSPIC33FJ16GS502-H/SP

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	DSPIC33FJ16GS502-H/SP
LIXINC Part #	DSPIC33FJ16GS502-H/SP
Valmistaja	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SPDIP
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	DSPIC33FJ16GS502-H/SP PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 27 - Oct 31 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

DSPIC33FJ16GS502-H/SP Tekniset tiedot

Osa numero:	DSPIC33FJ16GS502-H/SP
Brändi:	Roving Networks / Microchip Technology
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Roving Networks / Microchip Technology
sarja:	Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F
paketti:	Tube
osan tila:	Active
ydinprosessori:	dsPIC
ytimen koko:	16-Bit
nopeus:	40 MIPs
liitettävyyttä:	I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
oheislaitteet:	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	21
ohjelman muistin koko:	16KB (16K x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	-
pässin koko:	2K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
datamuuntimet:	A/D 16x10b; D/A 4x10b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 150°C (TA)
asennustyyppi:	Through Hole
paketti/laukku:	28-DIP (0.300", 7.62mm)
toimittajan laitepaketti:	28-SPDIP