MK26FN2M0CAC18R | NXP Semiconductors MK26FN2M0CAC18R | MK26FN2M0CAC18R Inventory, Best Pricing

MK26FN2M0CAC18R

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	MK26FN2M0CAC18R
LIXINC Part #	MK26FN2M0CAC18R
Valmistaja	NXP Semiconductors
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169WLCSP
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	MK26FN2M0CAC18R PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 25 - Oct 29 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

MK26FN2M0CAC18R Tekniset tiedot

Osa numero:	MK26FN2M0CAC18R
Brändi:	NXP Semiconductors
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	NXP Semiconductors
sarja:	Kinetis K20
paketti:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
osan tila:	Active
ydinprosessori:	ARM® Cortex®-M4
ytimen koko:	32-Bit
nopeus:	180MHz
liitettävyyttä:	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
oheislaitteet:	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	116
ohjelman muistin koko:	2MB (2M x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	-
pässin koko:	256K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	1.71V ~ 3.6V
datamuuntimet:	A/D 5x12b, 6x16b; D/A 2x12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 85°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	169-UFBGA, WLCSP
toimittajan laitepaketti:	169-WLCSP (5.5x5.63)