BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) | Hirose BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) | BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) Inventory, Best Pricing

BM23FR0.8-60DS-0.35V(895)

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	BM23FR0.8-60DS-0.35V(895)
LIXINC Part #	BM23FR0.8-60DS-0.35V(895)
Valmistaja	Hirose
Kategoria	liittimet, liittimet › suorakaiteen muotoiset liittimet - ryhmät, reunatyyppi, mezzanine (levy levylle)
Kuvaus	CONN RCPT 60POS SMD GOLD
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 26 - Oct 30 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

BM23FR0.8-60DS-0.35V(895) Tekniset tiedot

Osa numero:	BM23FR0.8-60DS-0.35V(895)
Brändi:	Hirose
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	liittimet, liittimet
Alaluokka:	suorakaiteen muotoiset liittimet - ryhmät, reunatyyppi, mezzanine (levy levylle)
Valmistaja:	Hirose
sarja:	BM23
paketti:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
osan tila:	Active
liittimen tyyppi:	Receptacle, Center Strip Contacts
paikkojen määrä:	60
piki:	0.014" (0.35mm)
rivien määrä:	2
asennustyyppi:	Surface Mount
ominaisuudet:	Solder Retention
kontaktin viimeistely:	Gold
kosketuspinnan paksuus:	1.97µin (0.050µm)
päällekkäiset pinoamiskorkeudet:	0.8mm
korkeus laudan yläpuolella:	0.031" (0.80mm)