TS991SNL500T3 | Chip Quik, Inc. TS991SNL500T3 | TS991SNL500T3 Inventory, Best Pricing

TS991SNL500T3

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	TS991SNL500T3
LIXINC Part #	TS991SNL500T3
Valmistaja	Chip Quik, Inc.
Kategoria	juotos-, juotos- ja jälkikäsittelytuotteet › juottaa
Kuvaus	SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	TS991SNL500T3 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 08 - Oct 12 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

TS991SNL500T3 Tekniset tiedot

Osa numero:	TS991SNL500T3
Brändi:	Chip Quik, Inc.
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	juotos-, juotos- ja jälkikäsittelytuotteet
Alaluokka:	juottaa
Valmistaja:	Chip Quik, Inc.
sarja:	CHIPQUIK®
paketti:	Bulk
osan tila:	Active
tyyppi:	Solder Paste
sävellys:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
halkaisija:	-
sulamispiste:	423°F (217°C)
virtaustyyppi:	No-Clean
lankamittari:	-
käsitellä asiaa:	Leaded
muodossa:	Jar, 17.64 oz (500g)
säilyvyysaika:	12 Months
säilyvyysaika alkaa:	Date of Manufacture
säilytys/jäähdytyslämpötila:	-

NC3SWLF.020 1LB	LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV	1009 Lisää tilauksesta
4898-454G	SOLDER RA 60/40 .062" 1 LB	830 Lisää tilauksesta
SMD2SW.020 1LB	SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL	873 Lisää tilauksesta
4870-18G	SOLDER NO-CLEAN 60/40 POCKET PK	1088 Lisää tilauksesta
SMD3SW.020 .4OZ	SOLDER WIRE POCKET PACK 62/36/2	941 Lisää tilauksesta
SMD2020	SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.	862 Lisää tilauksesta
24-6337-8853	SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .015	860 Lisää tilauksesta
07-9574-0050	SOLDER BAR FLO-BAR 5LB	903 Lisää tilauksesta
SMDSWLF.031 2OZ	SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.	1152 Lisää tilauksesta
70-2002-0611	SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM	864 Lisää tilauksesta
SMD291AX10T5	SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC	986 Lisää tilauksesta
SSLTNC-250G	LOW TEMPERATURE LEAD FREE SOLDER	936 Lisää tilauksesta
RASWLF.031 2OZ	LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	973 Lisää tilauksesta