THGAMRG9T23BAIL | Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.) THGAMRG9T23BAIL

THGAMRG9T23BAIL

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	THGAMRG9T23BAIL
LIXINC Part #	THGAMRG9T23BAIL
Valmistaja	Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.)
Kategoria	integroidut piirit › muisti
Kuvaus	IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	THGAMRG9T23BAIL PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 28 - Nov 01 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

THGAMRG9T23BAIL Tekniset tiedot

Osa numero:	THGAMRG9T23BAIL
Brändi:	Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.)
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	muisti
Valmistaja:	Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.)
sarja:	e•MMC™
paketti:	Tray
osan tila:	Active
muistin tyyppi:	Non-Volatile
muistimuoto:	FLASH
teknologiaa:	FLASH - NAND
muistin koko:	512Gb (64G x 8)
muistin käyttöliittymä:	eMMC
kellotaajuus:	-
kirjoitusjakson aika - sana, sivu:	-
kirjautumisaika:	-
jännite - syöttö:	-
Käyttölämpötila:	-25°C ~ 85°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	153-WFBGA
toimittajan laitepaketti:	153-FBGA (11.5x13)