74LVC1G3157GM,132 | Rochester Electronics 74LVC1G3157GM,132 | 74LVC1G3157GM,132 Inventory, Best Pricing

74LVC1G3157GM,132

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	74LVC1G3157GM,132
LIXINC Part #	74LVC1G3157GM,132
Valmistaja	Rochester Electronics
Kategoria	integroidut piirit › liitäntä - analogiset kytkimet, multiplekserit, demultiplekserit
Kuvaus	NOW NEXPERIA 74LVC1G3157GM - SIN
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	74LVC1G3157GM,132 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 08 - Oct 12 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

74LVC1G3157GM,132 Tekniset tiedot

Osa numero:	74LVC1G3157GM,132
Brändi:	Rochester Electronics
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	liitäntä - analogiset kytkimet, multiplekserit, demultiplekserit
Valmistaja:	Rochester Electronics
sarja:	-
paketti:	Bulk
osan tila:	Active
kytkinpiiri:	SPDT
multiplekseri/demultiplekseripiiri:	2:1
piirien määrä:	1
päällä oleva vastus (max):	10Ohm
kanavien välinen täsmäys (δron):	-
jännite - syöttö, yksi (v+):	1.65V ~ 5.5V
jännite - syöttö, kaksois (v±):	-
kytkentäaika (tonnia, pois päältä) (max):	4ns, 3.5ns
-3db kaistanleveys:	300MHz
latausinjektio:	7.5pC
kanavan kapasitanssi (cs(off), cd(off)):	6pF
virta - vuoto (on (pois)) (max):	5µA
ylikuuluminen:	-
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 125°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	6-XFDFN
toimittajan laitepaketti:	6-XSON, SOT886 (1.45x1)