XAZU3EG-L1SFVA625I | Xilinx XAZU3EG-L1SFVA625I | XAZU3EG-L1SFVA625I Inventory, Best Pricing

XAZU3EG-L1SFVA625I

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	XAZU3EG-L1SFVA625I
LIXINC Part #	XAZU3EG-L1SFVA625I
Valmistaja	Xilinx
Kategoria	integroidut piirit › sulautettu - järjestelmä sirulla (soc)
Kuvaus	IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	XAZU3EG-L1SFVA625I PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 20 - Oct 24 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

XAZU3EG-L1SFVA625I Tekniset tiedot

Osa numero:	XAZU3EG-L1SFVA625I
Brändi:	Xilinx
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautettu - järjestelmä sirulla (soc)
Valmistaja:	Xilinx
sarja:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
paketti:	Tray
osan tila:	Active
arkkitehtuuri:	MPU, FPGA
ydinprosessori:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
salaman koko:	-
pässin koko:	1.8MB
oheislaitteet:	DMA, WDT
liitettävyyttä:	CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
nopeus:	500MHz, 1.2GHz
ensisijaiset attribuutit:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 100°C (TJ)
paketti/laukku:	625-BFBGA, FCBGA
toimittajan laitepaketti:	625-FCBGA (21x21)