MCIMX537CVP8C2 | NXP Semiconductors MCIMX537CVP8C2 | MCIMX537CVP8C2 Inventory, Best Pricing

MCIMX537CVP8C2

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	MCIMX537CVP8C2
LIXINC Part #	MCIMX537CVP8C2
Valmistaja	NXP Semiconductors
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikroprosessorit
Kuvaus	IC MPU 32BIT ARM 529PBGA
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	MCIMX537CVP8C2 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 20 - Oct 24 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

MCIMX537CVP8C2 Tekniset tiedot

Osa numero:	MCIMX537CVP8C2
Brändi:	NXP Semiconductors
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikroprosessorit
Valmistaja:	NXP Semiconductors
sarja:	i.MX53
paketti:	Tray
osan tila:	Active
ydinprosessori:	ARM® Cortex®-A8
ytimien lukumäärä/väylän leveys:	1 Core, 32-Bit
nopeus:	800MHz
apuprosessorit/dsp:	Multimedia; NEON™ SIMD
ram-ohjaimet:	LPDDR2, DDR2, DDR3
grafiikan kiihdytys:	Yes
näyttö- ja käyttöliittymäohjaimet:	Keypad, LCD, LVDS
ethernet:	10/100Mbps (1)
sata:	SATA 1.5Gbps (1)
usb:	USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
jännite - i/o:	1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 125°C (TJ)
turvaominaisuudet:	ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
paketti/laukku:	529-FBGA Exposed Pad
toimittajan laitepaketti:	529-TEPBGA (19x19)