UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX | Renesas Electronics America UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX | UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
LIXINC Part #	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
Valmistaja	Renesas Electronics America
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 27 - Oct 31 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX Tekniset tiedot

Osa numero:	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
Brändi:	Renesas Electronics America
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Renesas Electronics America
sarja:	V850E2/Fx4
paketti:	Tray
osan tila:	Obsolete
ydinprosessori:	V850E2
ytimen koko:	32-Bit
nopeus:	80MHz
liitettävyyttä:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
oheislaitteet:	DMA, PWM, WDT
i/o:n määrä:	136
ohjelman muistin koko:	1.5MB (1.5M x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	64K x 8
pässin koko:	112K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
datamuuntimet:	A/D 40x12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 110°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	176-LQFP Exposed Pad
toimittajan laitepaketti:	176-HLQFP (24x24)

Lämpimiä vinkkejä: Täytä alla oleva lomake. Otamme sinuun yhteyttä mahdollisimman pian.

Lixinc tarjoaa sinulle kilpailukykyiset hinnat, katso tarjoukset.

[email protected]

LIXINC

Lähetä viesti

Ota rohkeasti yhteyttä saadaksesi lisätietoja.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015