R7F7017113ABG-C#BC1 | Renesas Electronics America R7F7017113ABG-C#BC1 | R7F7017113ABG-C#BC1 Inventory, Best Pricing

R7F7017113ABG-C#BC1

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	R7F7017113ABG-C#BC1
LIXINC Part #	R7F7017113ABG-C#BC1
Valmistaja	Renesas Electronics America
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 32BIT 8MB FLASH 233FPBGA
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	R7F7017113ABG-C#BC1 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 26 - Oct 30 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

R7F7017113ABG-C#BC1 Tekniset tiedot

Osa numero:	R7F7017113ABG-C#BC1
Brändi:	Renesas Electronics America
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Renesas Electronics America
sarja:	RH850/F1x
paketti:	Tray
osan tila:	Active
ydinprosessori:	RH850G3KH
ytimen koko:	32-Bit Dual-Core
nopeus:	240MHz
liitettävyyttä:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
oheislaitteet:	DMA, PWM, WDT
i/o:n määrä:	174
ohjelman muistin koko:	8MB (8M x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	1M x 8
pässin koko:	256K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
datamuuntimet:	A/D 38x10b, 32x12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 105°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	233-BGA
toimittajan laitepaketti:	233-FPBGA

Lämpimiä vinkkejä: Täytä alla oleva lomake. Otamme sinuun yhteyttä mahdollisimman pian.

Qty.	Unit Price	Ext. Price
1	$24.36530	$24.3653

Lixinc tarjoaa sinulle kilpailukykyiset hinnat, katso tarjoukset.

[email protected]

LIXINC

Lähetä viesti

Ota rohkeasti yhteyttä saadaksesi lisätietoja.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015