R7F7010323AFP-C#AA4 | Renesas Electronics America R7F7010323AFP-C#AA4 | R7F7010323AFP-C#AA4 Inventory, Best Pricing

R7F7010323AFP-C#AA4

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	R7F7010323AFP-C#AA4
LIXINC Part #	R7F7010323AFP-C#AA4
Valmistaja	Renesas Electronics America
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 32BIT 768KB FLSH 176LFQFP
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	R7F7010323AFP-C#AA4 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 23 - Oct 27 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

R7F7010323AFP-C#AA4 Tekniset tiedot

Osa numero:	R7F7010323AFP-C#AA4
Brändi:	Renesas Electronics America
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Renesas Electronics America
sarja:	RH850/F1x
paketti:	Tray
osan tila:	Active
ydinprosessori:	RH850G3K
ytimen koko:	32-Bit
nopeus:	80MHz
liitettävyyttä:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
oheislaitteet:	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	150
ohjelman muistin koko:	768KB (768K x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	32K x 8
pässin koko:	96K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
datamuuntimet:	A/D 28x10b, 32x12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 105°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	176-LQFP
toimittajan laitepaketti:	176-LFQFP (24x24)