UPD70F3824GB-GAH-AX | Renesas Electronics America UPD70F3824GB-GAH-AX | UPD70F3824GB-GAH-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3824GB-GAH-AX

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	UPD70F3824GB-GAH-AX
LIXINC Part #	UPD70F3824GB-GAH-AX
Valmistaja	Renesas Electronics America
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	UPD70F3824GB-GAH-AX PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 08 - Oct 12 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

UPD70F3824GB-GAH-AX Tekniset tiedot

Osa numero:	UPD70F3824GB-GAH-AX
Brändi:	Renesas Electronics America
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Renesas Electronics America
sarja:	V850ES/Jx3-H
paketti:	Tray
osan tila:	Active
ydinprosessori:	V850ES
ytimen koko:	32-Bit
nopeus:	48MHz
liitettävyyttä:	CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
oheislaitteet:	DMA, LVD, PWM, WDT
i/o:n määrä:	45
ohjelman muistin koko:	256KB (256K x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	-
pässin koko:	24K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	2.85V ~ 3.6V
datamuuntimet:	A/D 10x10b; D/A 1x8b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 85°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	64-LQFP
toimittajan laitepaketti:	-