LPC2364FET100,518 | NXP Semiconductors LPC2364FET100,518 | LPC2364FET100,518 Inventory, Best Pricing

LPC2364FET100,518

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	LPC2364FET100,518
LIXINC Part #	LPC2364FET100,518
Valmistaja	NXP Semiconductors
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 16/32BIT 128KB 100TFBGA
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	LPC2364FET100,518 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 20 - Oct 24 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

LPC2364FET100,518 Tekniset tiedot

Osa numero:	LPC2364FET100,518
Brändi:	NXP Semiconductors
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	NXP Semiconductors
sarja:	LPC2300
paketti:	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
osan tila:	Not For New Designs
ydinprosessori:	ARM7®
ytimen koko:	16/32-Bit
nopeus:	72MHz
liitettävyyttä:	CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
oheislaitteet:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	70
ohjelman muistin koko:	128KB (128K x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	-
pässin koko:	34K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
datamuuntimet:	A/D 6x10b; D/A 1x10b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 85°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	100-TFBGA
toimittajan laitepaketti:	100-TFBGA (9x9)