DSPIC33EP256MU810-I/BG | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP256MU810-I/BG | DSPIC33EP256MU810-I/BG Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP256MU810-I/BG

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	DSPIC33EP256MU810-I/BG
LIXINC Part #	DSPIC33EP256MU810-I/BG
Valmistaja	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	DSPIC33EP256MU810-I/BG PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 09 - Oct 13 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

DSPIC33EP256MU810-I/BG Tekniset tiedot

Osa numero:	DSPIC33EP256MU810-I/BG
Brändi:	Roving Networks / Microchip Technology
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Roving Networks / Microchip Technology
sarja:	dsPIC™ 33EP
paketti:	Tray
osan tila:	Active
ydinprosessori:	dsPIC
ytimen koko:	16-Bit
nopeus:	60 MIPs
liitettävyyttä:	CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG
oheislaitteet:	Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	83
ohjelman muistin koko:	256KB (85.5K x 24)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	-
pässin koko:	12K x 16
jännite - syöttö (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
datamuuntimet:	A/D 32x10b/12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 85°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	121-TFBGA
toimittajan laitepaketti:	121-TFBGA (10x10)