UPD70F3529GMA9-GBK-G | Renesas Electronics America UPD70F3529GMA9-GBK-G | UPD70F3529GMA9-GBK-G Inventory, Best Pricing

UPD70F3529GMA9-GBK-G

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	UPD70F3529GMA9-GBK-G
LIXINC Part #	UPD70F3529GMA9-GBK-G
Valmistaja	Renesas Electronics America
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	UPD70F3529GMA9-GBK-G PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 22 - Oct 26 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

UPD70F3529GMA9-GBK-G Tekniset tiedot

Osa numero:	UPD70F3529GMA9-GBK-G
Brändi:	Renesas Electronics America
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Renesas Electronics America
sarja:	V850E2/Dx4-H
paketti:	Tray
osan tila:	Active
ydinprosessori:	V850E2M
ytimen koko:	32-Bit
nopeus:	80MHz
liitettävyyttä:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
oheislaitteet:	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	127
ohjelman muistin koko:	2GB (2G x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	32K x 8
pässin koko:	96K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	2.7V ~ 5.5V
datamuuntimet:	A/D 12x10b, 12x12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 105°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	176-LQFP Exposed Pad
toimittajan laitepaketti:	176-HLQFP (24x24)