PIC18F27J13T-I/ML | Roving Networks / Microchip Technology PIC18F27J13T-I/ML | PIC18F27J13T-I/ML Inventory, Best Pricing

PIC18F27J13T-I/ML

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	PIC18F27J13T-I/ML
LIXINC Part #	PIC18F27J13T-I/ML
Valmistaja	Roving Networks / Microchip Technology
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 28QFN
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	PIC18F27J13T-I/ML PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 19 - Oct 23 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

PIC18F27J13T-I/ML Tekniset tiedot

Osa numero:	PIC18F27J13T-I/ML
Brändi:	Roving Networks / Microchip Technology
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	Roving Networks / Microchip Technology
sarja:	PIC® XLP™ 18J
paketti:	Tape & Reel (TR)
osan tila:	Active
ydinprosessori:	PIC
ytimen koko:	8-Bit
nopeus:	48MHz
liitettävyyttä:	I²C, LINbus, SPI, UART/USART
oheislaitteet:	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	22
ohjelman muistin koko:	128KB (64K x 16)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	-
pässin koko:	3.8K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	2.15V ~ 3.6V
datamuuntimet:	A/D 10x10b/12b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 85°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	28-VQFN Exposed Pad
toimittajan laitepaketti:	28-QFN (6x6)