LPC1823JBD144E | NXP Semiconductors LPC1823JBD144E | LPC1823JBD144E Inventory, Best Pricing

LPC1823JBD144E

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	LPC1823JBD144E
LIXINC Part #	LPC1823JBD144E
Valmistaja	NXP Semiconductors
Kategoria	integroidut piirit › sulautetut - mikro-ohjaimet
Kuvaus	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	LPC1823JBD144E PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 19 - Oct 23 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

LPC1823JBD144E Tekniset tiedot

Osa numero:	LPC1823JBD144E
Brändi:	NXP Semiconductors
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	sulautetut - mikro-ohjaimet
Valmistaja:	NXP Semiconductors
sarja:	LPC18xx
paketti:	Tray
osan tila:	Active
ydinprosessori:	ARM® Cortex®-M3
ytimen koko:	32-Bit
nopeus:	180MHz
liitettävyyttä:	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
oheislaitteet:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
i/o:n määrä:	83
ohjelman muistin koko:	512KB (512K x 8)
ohjelmamuistityyppi:	FLASH
eeprom koko:	16K x 8
pässin koko:	104K x 8
jännite - syöttö (vcc/vdd):	2.2V ~ 3.6V
datamuuntimet:	A/D 8x10b; D/A 1x10b
oskillaattorityyppi:	Internal
Käyttölämpötila:	-40°C ~ 105°C (TA)
asennustyyppi:	Surface Mount
paketti/laukku:	144-LQFP
toimittajan laitepaketti:	144-LQFP (20x20)