XCKU3P-2FFVB676E | Xilinx XCKU3P-2FFVB676E | XCKU3P-2FFVB676E Inventory, Best Pricing

XCKU3P-2FFVB676E

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	XCKU3P-2FFVB676E
LIXINC Part #	XCKU3P-2FFVB676E
Valmistaja	Xilinx
Kategoria	integroidut piirit › upotettu - fpgas (kentällä ohjelmoitava porttiryhmä)
Kuvaus	IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	XCKU3P-2FFVB676E PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 18 - Oct 22 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

XCKU3P-2FFVB676E Tekniset tiedot

Osa numero:	XCKU3P-2FFVB676E
Brändi:	Xilinx
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	integroidut piirit
Alaluokka:	upotettu - fpgas (kentällä ohjelmoitava porttiryhmä)
Valmistaja:	Xilinx
sarja:	Kintex® UltraScale+™
paketti:	Tray
osan tila:	Active
laboratorioiden/clb:ien lukumäärä:	20340
loogisten elementtien/solujen lukumäärä:	355950
ram-bittejä yhteensä:	31641600
i/o:n määrä:	280
porttien lukumäärä:	-
jännite - syöttö:	0.825V ~ 0.876V
asennustyyppi:	Surface Mount
Käyttölämpötila:	0°C ~ 100°C (TJ)
paketti/laukku:	676-BBGA, FCBGA
toimittajan laitepaketti:	676-FCBGA (27x27)