HDAF-11-18.0-S-13-1 | Samtec, Inc. HDAF-11-18.0-S-13-1 | HDAF-11-18.0-S-13-1 Inventory, Best Pricing

HDAF-11-18.0-S-13-1

Suurentaa

Vain viitteeksi

Osa numero	HDAF-11-18.0-S-13-1
LIXINC Part #	HDAF-11-18.0-S-13-1
Valmistaja	Samtec, Inc.
Kategoria	liittimet, liittimet › suorakaiteen muotoiset liittimet - ryhmät, reunatyyppi, mezzanine (levy levylle)
Kuvaus	CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD
Elinkaari	Aktiivinen
RoHS	Ei RoHS-tietoja
EDA/CAD mallit	HDAF-11-18.0-S-13-1 PCB-jalanjälki ja symboli
Varastot	Yhdysvallat, Eurooppa, Kiina, Hongkongin erityishallintoalue
Arvioitu toimitus	Oct 27 - Oct 31 2024(Valitse nopeutettu toimitus)
Takuu	Jopa 1 vuosi [rajoitettu takuu]*
Maksu
laivaus

HDAF-11-18.0-S-13-1 Tekniset tiedot

Osa numero:	HDAF-11-18.0-S-13-1
Brändi:	Samtec, Inc.
Elinkaari:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategoria:	liittimet, liittimet
Alaluokka:	suorakaiteen muotoiset liittimet - ryhmät, reunatyyppi, mezzanine (levy levylle)
Valmistaja:	Samtec, Inc.
sarja:	HD Mezz™ HDAF
paketti:	Tray
osan tila:	Active
liittimen tyyppi:	High Density Array, Female
paikkojen määrä:	143
piki:	0.047" (1.20mm)
rivien määrä:	13
asennustyyppi:	Surface Mount
ominaisuudet:	Board Guide
kontaktin viimeistely:	Gold
kosketuspinnan paksuus:	30.0µin (0.76µm)
päällekkäiset pinoamiskorkeudet:	30mm, 35mm
korkeus laudan yläpuolella:	0.807" (20.51mm)